co jsouChip-on-Board (“COB”) LED diody?
Chip-on-Board neboli „COB“ označuje montáž holého LED čipu v přímém kontaktu se substrátem (jako je karbid křemíku nebo safír) za účelem výroby LED polí. COB LED mají řadu výhod oproti starším LED technologiím, jako jsou LED diody pro povrchově namontované zařízení (“SMD”) nebo LED diody Dual In-line Package (“DIP”). Nejpozoruhodnější je, že technologie COB umožňuje mnohem vyšší hustotu zaplnění pole LED nebo to, co světelní inženýři označují jako zlepšenou „hustotu lumenů“. Například použití technologie COB LED na čtvercovém poli 10 mm x 10 mm má za následek 38krát více LED ve srovnání s technologií DIP LED a 8,5krát více LED ve srovnání sSMD LEDtechnologie (viz schéma níže). To má za následek vyšší intenzitu a větší rovnoměrnost světla. Alternativně může použití COB LED technologie výrazně snížit půdorys a spotřebu energie LED pole při zachování konstantního světelného výkonu. Například 500 lumenové COB LED pole může být mnohonásobně menší a spotřebovává podstatně méně energie než 500 lumenové SMD nebo DIP LED pole.