ProLED světlo-vyzařující čipy využívající stejnou technologii, čím vyšší je výkon jedné LED, tím nižší je světelná účinnost, ale může snížit počet použitých žárovek, což vede k úspoře nákladů; Čím menší je výkon jedné LED, tím vyšší je světelná účinnost. Počet LED požadovaných v každé lampě se však zvyšuje, velikost těla lampy se zvyšuje a konstrukční obtížnost optické čočky se zvyšuje, což bude mít negativní dopad na křivku rozložení světla. Na základě komplexních faktorů se obvykle používá LED s jedním jmenovitým pracovním proudem 350 mA a výkonem 1 W.

Obalová technologie je přitom také důležitým parametrem, který ovlivňuje světelnou účinnost LED čipů. Parametr tepelného odporu LED světelného zdroje přímo odráží úroveň technologie balení. Čím lepší technologie odvodu tepla, tím nižší tepelný odpor, menší útlum světla, vyšší svítivost a delší životnost lampy.

Pokud jde o současné technologické výdobytky, pokud chce světelný tok LED světelného zdroje dosáhnout požadavků tisíců či dokonce desítek tisíc lumenů, jediný LED čip toho dosáhnout nemůže. Aby byl splněn požadavek na jas osvětlení, je světelný zdroj z více LED čipů kombinován v jedné lampě, aby bylo dosaženo vysokého jasu osvětlení. Cíle vysokého jasu lze dosáhnout zlepšením světelné účinnosti LED, přijetím balení s vysokou světelnou účinností a vysokým proudem ve velkém měřítku s více čipy.

U LED čipů existují dva hlavní způsoby odvodu tepla, a to vedení tepla a konvekce tepla. Struktura rozptylu teplaLED lampyvčetně základního chladiče a radiátoru. Namáčecí deska může realizovat přenos tepla s ultravysokým tepelným tokem a vyřešit problém s rozptylem teplavysoce výkonná LED. Namáčecí deska je vakuová dutina s mikrostrukturou na vnitřní stěně. Když je teplo přenášeno ze zdroje tepla do odpařovací oblasti, pracovní médium v ​​dutině způsobí jev zplyňování v kapalné fázi v prostředí s nízkým vakuem. V tomto okamžiku médium absorbuje teplo a objem se rychle rozšíří a médium v ​​plynné fázi brzy vyplní celou dutinu. Když se médium v ​​plynné fázi dostane do kontaktu s relativně chladnou oblastí, dojde ke kondenzaci, přičemž se uvolní teplo nahromaděné během odpařování a zkondenzované kapalné médium se vrátí z mikrostruktury zpět do zdroje tepla pro odpařování.

Běžně používané vysoce výkonné metody LED čipů jsou: zvětšení čipu, zlepšení světelné účinnosti, balení s vysokou světelnou účinností a velký proud. Přestože se úměrně zvýší množství proudové luminiscence, zvýší se také množství tepla. Použití obalové struktury z keramiky nebo kovové pryskyřice s vysokou tepelnou vodivostí může vyřešit problém s rozptylem tepla a posílit původní elektrické, optické a tepelné vlastnosti. Pro zlepšení výkonu LED žárovek lze zvýšit pracovní proud LED čipů. Přímým způsobem zvýšení pracovního proudu je zvětšení velikosti LED čipů. Zásadním problémem se však v důsledku zvýšení pracovního proudu stal odvod tepla. Zlepšení způsobu balení LED čipů může vyřešit problém s odvodem tepla.