ProLED čipy vyzařující světlo, používající stejnou technologii, čím vyšší je výkon jedné LED, tím nižší je světelná účinnost. Může však snížit počet použitých lamp, což je výhodné pro úsporu nákladů; Čím menší je výkon jedné LED, tím vyšší je světelná účinnost. S rostoucím počtem LED požadovaných v každé lampě se však zvětšuje velikost těla lampy a zvyšuje se konstrukční obtížnost optické čočky, což může mít nepříznivý vliv na křivku rozložení světla. Na základě komplexních faktorů se obvykle používá jedna LED se jmenovitým pracovním proudem 350 mA a výkonem 1 W.

Obalová technika je přitom také důležitým parametrem, který ovlivňuje světelnou účinnost LED čipů a parametry tepelného odporu LED světelných zdrojů přímo odrážejí úroveň obalové techniky. Čím lepší technologie odvodu tepla, tím nižší tepelný odpor, menší útlum světla, vyšší svítivost lampy a delší životnost.

Z hlediska současných technologických výdobytků je nemožné, aby jediný LED čip dosáhl požadovaného světelného toku tisíců či dokonce desítek tisíc lumenů pro LED světelné zdroje. Aby byly splněny požadavky na plný jas osvětlení, bylo do jedné lampy zkombinováno více světelných zdrojů LED čipů, aby byly splněny potřeby osvětlení s vysokým jasem. Zvětšením více čipů, zlepšeníLED světelná účinnost, přijetím balení s vysokou světelnou účinností a vysokou konverzí proudu lze dosáhnout cíle vysokého jasu.

Existují dva hlavní způsoby chlazení LED čipů, a to tepelná vodivost a tepelná konvekce. Struktura rozptylu teplaLED osvětlenísvítidla zahrnují základní chladič a chladič. Namáčecí deska může dosáhnout ultra-vysoké hustoty tepelného toku přenosu tepla a vyřešit problém rozptylu tepla vysoce výkonných LED. Namáčecí deska je vakuová komora s mikrostrukturou na její vnitřní stěně. Při přenosu tepla ze zdroje tepla do odpařovací zóny dochází v pracovním médiu uvnitř komory ke zplyňování v kapalné fázi v prostředí s nízkým vakuem. V tomto okamžiku médium absorbuje teplo a rychle expanduje a médium v ​​plynné fázi rychle zaplní celou komoru. Když se médium v ​​plynné fázi dostane do kontaktu s relativně chladnou oblastí, dochází ke kondenzaci, přičemž se uvolňuje teplo nahromaděné během odpařování. Kondenzované médium kapalné fáze se vrátí z mikrostruktury do zdroje odpařovacího tepla.

Běžně používané vysoce výkonné metody pro LED čipy jsou: škálování čipu, zlepšení světelné účinnosti, použití balení s vysokou světelnou účinností a vysoká konverze proudu. Ačkoli se množství proudu emitovaného touto metodou úměrně zvýší, množství generovaného tepla se také odpovídajícím způsobem zvýší. Přechod na obalovou strukturu z keramiky nebo kovové pryskyřice s vysokou tepelnou vodivostí může vyřešit problém s rozptylem tepla a zlepšit původní elektrické, optické a tepelné vlastnosti. Pro zvýšení výkonu LED svítidel lze zvýšit pracovní proud LED čipu. Přímou metodou ke zvýšení pracovního proudu je zvětšení velikosti LED čipu. Vzhledem ke zvýšení pracovního proudu se však odvod tepla stal zásadním problémem a vylepšení v balení LED čipů může problém s odvodem tepla vyřešit.